与台积电合作，特斯拉HW.4.0芯片要来了？

本文来自美港电讯

美港电讯APP 18日讯，据中国台湾《工商时报》报道，业界传出，全球IC设计龙头博通与电动车大厂特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。

根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首度采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。新芯片晶片将自第四季开始生产，初期投片约2,000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。

据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC芯片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。

早在2016年，特斯拉就开始建立由芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，以开发自己的芯片，目的是设计一种用于自动驾驶的超强大、高效芯片。

去年，特斯拉终于官宣了这一芯片。特斯拉表示，与上一代采用英伟达硬件的特斯拉Autopilot硬件相比，每秒处理的帧数提高了21倍，但仅增加了功耗。在发布新芯片时，首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，他们希望它比这款芯片好3倍。

美港电讯APP获悉，特斯拉的HW 3.0芯片是由三星生产的，但看起来特斯拉想要进入7纳米的制程中。根据《工商时报》的报道，该芯片将用于“先进的驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等，使我们相信HPC芯片是特斯拉的HW 4.0芯片。该报告中的时间表是最早在2020年第四季度开始批量生产，但很可能是用于工程验证。可能到2021年第4季度才会实现量产——这意味着我们要等到2022年才在特斯拉量产车中看到这款芯片。

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